專訪米硅：啟動新一輪融資，進一步推進數通800G、1.6T 應用

9/11/2023，光纖在線訊，CIOE2023期間，編輯有幸采訪了上海米硅科技有限公司（簡稱米硅）設計總監Richard先生，Richard向編輯分享了米硅業務戰略布局以及公司整體規劃等。


右為米硅設計總監Richard先生，左為光纖在線編輯Apple

   米硅成立于2017年，是一家以研發為主導，集開發、銷售、服務為一體的高科技芯片研發公司。米硅的芯片研發團隊均超過20年工作經驗且具有海外大廠工作經驗的行業老兵為骨干，具備豐富的高速電路研發經驗，采用國際先進的設計理念和質量管控流程，強調可持續的自主研發。米硅團隊不僅致力于沖擊國際最領先的性能和國際同步的高速設計，還能為客戶提供穩定可靠的高質量產品的保障。

   問及米硅產品及優勢：Richard說，雖然光通信市場今年上半年比較低迷，但是隨著Chatgpt應用爆發，智能社會，數字高速公路基建，全光網進一步推進，給高速光通信電芯片在速率，性能，應用上帶來了廣泛應用及市場機會。今年，米硅多款新產已經達到了量產的水平，10GPON系列產品已經成功批量量產，25G系列產品在頭部主流光模塊企業開始小批量出貨。我們相信目前在 XGS/XG PON和400G/800G應用上國產芯片會有巨大的空間，我們也相信接下來光通信產業在明后年會獲得更大的發展前景。
   在產品方面：目前米硅產品涵蓋了PON 接入網，數據中心，5G前傳全線光通信應用場景，包括單通道的長短距10G到100G TIA，CDR 和激光驅動器，50G PAM4 CDR和TIA等等。米硅在PON OLT上XGS和XG全線覆蓋，在ONU端，米硅已經向客戶交付了近千萬顆抗Wi-Fi的TIA芯片，不僅如此，米硅今年還推出高性能XGS OLT套片，100G ER4 Transceiver，4X50G PAM4 CDR，10G ER等等產品，同時也制定了包括針對400G/800G LPO應用的產品路線圖，產品在客戶端也取得一致信任和好評。

   這次展會上，米硅正式發布了高性能10Gbps中長距離光模塊收發芯片方案ms58050-無CDR版本收發一體芯片和ms22300-CDR版本收發一體芯片，可搭配10G TIA ms56系列作為套片解決方案。
 


   該ms58050是一款集成EML 激光驅動器（LDD）和限幅放大器（LA）的收發合一芯片，ms22300在ms58050的基礎上進一步集成了雙向無參考時鐘與恢復電路（CDR），兩款芯片都帶有片內的自動功率控制功能（APC）以及標準的IIC接口和數字控制電路，可通過標準的IIC接口對芯片的功能及性能進行控制及優化，速率涵蓋9.953-11.32Gbps，可搭配米硅10G TIA ms56系列芯片ms56000 或ms56100, 以滿足STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、 OTU2e、OTU2f的業務需求，其中CDR版本芯片（ms22300）集成抖動濾波器，確保穩健的抖動生成性能和符合OC192標準的抖動傳函余量。

   問及當下市場競爭及米硅的機會：Richard說道，由于這兩年半導體國產化浪潮，多家公司推出了自己特色的產品，市場競爭也相當激烈。這對我們來說是機遇也是挑戰。通過在激烈的市場競爭中取勝，我們不僅可以為客戶提供更加具有性價比，更加可靠易用的產品，從而給客戶節約了成本，促進市場的繁榮。另一方面，針對國內市場客戶的痛點，米硅不斷在產品上創新，根據客戶的需求重新定義芯片功能，提供了更低功耗的版本，和更加高集成度的產品。更貼近客戶需求的同時，也給客戶帶來額外的附加值。

   問及有沒有在海外設廠及融資的計劃：Richard表示，米硅是芯片研發設計型企業，我們暫時沒有在海外設廠的計劃，目前國內產業鏈非常完善和齊全，后續我們將不斷在高端設計方面突破技術難題，為光模塊企業提供更有價值的服務。融資方面，目前公司資金充足，預計明年上半年將啟動新一輪的融資，進一步推進數通800G、1.6T應用以及車載光通信的產品線研發投入。當然，我們也歡迎產業界投資商持續加碼米硅科技。